• 許容公差の下限に対して95％までの圧力で運転可能です
• 金属単板構造で低圧破裂圧を実現
• 低圧域での破裂公差が狭く、より設定圧力に近い値で破裂します
• 破片の飛散がありません
• バキュームサポート無しでフルバキュームまで使用できます
• 液体、ガス、べ−パーはもちろんどんな流体にも使用できます
• （重合のあるプロセスには不可）
• 製造範囲がなく標準でゼロレンジになります
• サイクル運転やパルスに強い
• 標準材質はステンレス、ハステロイCで1〜12インチまでの口径にて製作可能です
• 設定可能温度はステンレス、ハステロイC共に482℃までとなります
• 1½インチを除いてファイク製SRL型ホルダーと互換性があります
• 三次元タグ＆位置決めタブ付き
• O-リングを使用することでリーク量を1X10^-8Acc/sec（1X10^-9Pam3/sec）
  以下にてシールできます（ヘリウムリークテストによる）

AXIUSのホルダーは、メタルタッチによる締め付け圧力でラプチャーディスクをシールします。シール性についてはヘリウムリークテストにて1×10^-3Acc/sec（1×10^-4Pam3/sec）以下のリーク量となります。また、リークの許されないプロセスにAXIUSラプチャーディスクを使用する場合は、オプションとしてO-リングホルダーを用意しています。O-リングホルダーを使用した場合のシール性はヘリウムリークテストにて1×10^-8Acc/sec（1×10^-9Pam3/sec）以下のリーク量となります。なお、O-リングはバイトン製とテフロン包みバイトン製があります。
O-リングの最低使用温度は-26.1℃、最高使用温度は232℃となります。